主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, (1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修; (2)BGA植珠、BGA测试; (3)各种电子产品的样板/大批量的贴片/插件加工; (4)PCB打样 (5)有铅/无铅均可(OEM/ODM)服务 交货期 BGA植珠、BGA测试:12小时-3天 样板SMT/DIP加工:2-3天 小批量SMT/DIP加工:3-5天 真诚地期待与您携手合作,共创美好未来! |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | (1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修; (2)BGA植珠、BGA测试; (3)各种电子产品的样板/大批量的贴片/插件加工; (4)PCB打样 (5)有铅/无铅均可(OEM/ODM)服务 交货期 BGA植珠、BGA测试:12小时-3天 样板SMT/DIP加工:2-3天 小批量SMT/DIP加工:3-5天 真诚地期待与您携手合作,共创美好未来! |